关于北京联合瑞利电子科技有限公司

    公司有一支优秀的专业方案设计队伍和优秀的销售人才，配备有环境实验设备和测试系统，提供方案设计和技术解决方案，

1.PCB制板及焊接服务

专业提供工级PCB制板服务，并进行技术检查和后期检验，保证质量和服务；同时提供器件采购配单服务和元器件焊接服务。

2.系统集成、封装及软件服务

MCM 装配: MCM（多芯片模块Multi Chip Module)是指多颗芯片连结在一起的封装方式，可提升系统效能与稳定度。不仅需要良好的封装技术，在设计规划、建置、验证与测试上，也必须要有配套的技术方法，才能确保质量及良率。

MCM多芯片模块封装内至少含两个VLSI芯片。以衬底材料及互连线制作方法不同而分成三种基本结构，即MCM-D硅衬底淀积薄膜互连线；MCM-C—陶瓷衬底厚膜互连；MCM-L—迭层印制板。MCM 主要用在有高可靠性要求的高性能装置上。

芯片设计:我们根据客户对芯片的参数等各方面的要求，进行芯片选型，提供各种使用建议供客户参考，并提供优质的技术咨询和支持。