一站式方案
关于我们

关于北京联合瑞利电子科技有限公司

      北京联合瑞利电子科技有限公司由美国瑞利电子驻中国办事处改制而成,位于美丽的首都北京,

公司有一支优秀的专业技术队伍和优秀的销售人才,配备有环境实验设备和测试系统,提供方案设计和技术解决方案

1.PCB制板及焊接服务

专业提供工级PCB制板服务,并进行技术检查和后期检验,保证质量和服务;同时提供器件采购配单服务和元器件焊接服务。

2.系统集成、封装及软件服务

MCM 装配: MCM(多芯片模块Multi Chip Module)是指多颗芯片连结在一起的封装方式,可提升系统效能与稳定度。不仅需要良好的封装技术,在设计规划、建置、验证与测试上,也必须要有配套的技术方法,才能确保质量及良率。

MCM多芯片模块封装内至少含两个VLSI芯片。以衬底材料及互连线制作方法不同而分成三种基本结构,即MCM-D硅衬底淀积薄膜互连线;MCM-C—陶瓷衬底厚膜互连;MCM-L—迭层印制板。MCM 主要用在有高可靠性要求的高性能装置上。

芯片设计:我们根据客户对芯片的参数等各方面的要求,进行芯片选型,提供各种使用建议供客户参考,并提供优质的技术咨询和支持。



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